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淡出太阳能背板布局，台虹决意迈进5G领域
据台媒报道，软性铜箔基板及太阳能背板厂商台虹近期改变了其产品组合，逐渐淡出了太阳能布局，开始积极布局5G高频软板高频材料，营收来到近4季度的高点。 据悉，台虹日前宣布明年初计划不再将太阳能业务单独列 ...查看更多
华烁深耕小众产品赢得市场——专访华烁科技副总裁范和平
2018年10月26日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国电子电路行业协会（CPCA）基板材料分会共同主办的《第十九届中国覆铜板技术研讨会》，在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。 本 ...查看更多
台虹深耕5G高频高速材料
软性铜箔基板（FCCL）暨太阳能背板供应商台虹深耕modified PI（异质PI）、LCP（液晶材料）等材料，为即将进入的5G时代做好准备。法人也指出，公司针对智能型手表和陆系手机市场持续开发高频F ...查看更多
昆山东威“智能环保卷对卷垂直连续电镀设备”科技成果鉴定会在广德召开
2018年9月20日下午，中国电子电路行业协会CPCA组织专家在安徽广德对昆山东威“卷对卷垂直连续电镀设备”科技成果进行鉴定。 此次鉴定会专家组组长为中国电子 ...查看更多
需求增温及中国限污令影响 PCB厂忙扩产
随着印刷电路板族群进入传统电子旺季，加上未来的相关新应用包括5G通讯、汽车电子、网通等，再加上大陆环保政策趋严，印刷电路板厂近期除了将部分产线移回台湾生产外，也针对未来加大扩产进度。 其中，台虹日前 ...查看更多
自主研发打破外资垄断 奥马电子与日本FPCC株式会社等企业成功签约
9月5日，湖北奥马电子科技有限公司（下称“奥马电子”）与日本FPCC株式会社等企业成功签约，将合作生产5G通讯用高频高速电子基材。这是该公司继自主研发无胶基材打破国际垄断，转型 ...查看更多
